XRF-薄膜FP法による膜厚測定
背景 蛍光X線分析（XRF）による非破壊での膜厚測定法は広く知られていますが、分析対象試料と標準試料...
鈴木 誠
| 目的 | FIB装置によるマスクレスでのパターン描画を行う |
|---|---|
| 手法 | 集束イオンビーム加工 |
| 結果 | ・エッチングによるパターン描画では、1ドットあたり0.1μm程度の大きさで描画が可能 （加工を行う材質、加工条件により最小サイズは変化) ・マスクレスでイオン注入を行うことが可能 ・デポジションによるパターン描画も可能 |
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