XRF-薄膜FP法による膜厚測定
背景 蛍光X線分析（XRF）による非破壊での膜厚測定法は広く知られていますが、分析対象試料と標準試料...
鈴木 誠
| 目的 | めっき部品の加熱による影響を評価する |
|---|---|
| 手法 | ・走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM） ・オージェ電子分光（AES） |
| 手法の特徴 | ・AFM：極めて微小な凹凸（表面形態）を捉えて測長することが可能 ・AES：材料の極表層（~5nm程度）の元素分析や深さ方向の濃度勾配を調査することが可能 |
| 結果 | ・AFMでは加熱前に比べて加熱後の表面凹凸が大きくなっている形態を確認できた ・AESでは加熱影響で下地のニッケルが金を通って最表面に到達している状態を把握できた |
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