XRF-薄膜FP法による膜厚測定
背景 蛍光X線分析（XRF）による非破壊での膜厚測定法は広く知られていますが、分析対象試料と標準試料...
鈴木 誠
| 特徴 | ・クライオミクロトームを用いることで、凍結下で樹脂など軟らかい高分子材料の超薄切片作製が可能 ・その切片の表面は極めて平滑であるため、AFM（原子間力顕微鏡）や多機能モード評価にも活用が可能 ・SISモードの位相測定を用いることで、サンプル内部のドメイン構造の高分解能観察が可能 |
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