ボンディング部の断面観察

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タグ
半導体  金属、セラミックス、ガラス  電子部品、ウェーハ  劣化  腐食防食 

眞瀨 江理子

B!
目的 最新のFIB装置では、大きな対象物に対しても短時間で断面作製・観察が可能です。
大きな対象物に、高い位置精度で断面を作製・観察を実施した例を紹介します。
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