FT-IR(フーリエ変換赤外分光法)を用いた食品包装用フィルムの分析
目的 食品包装用フィルムは、多くの場合多層フィルムが使用されています。FT-IRを用いて多層フィルム...
本田 清樹
| 背景 |
次世代パワー半導体と呼ばれるGaNやSiCは、従来使用されているSiよりも電気抵抗が低く高電圧・大電力にも耐える物性を有しており、特にGaNは高性能化の実現が期待されています。 |
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