半導体接合膜上のシミのAFM観察

カテゴリ
半導体  エレクトロニクス  材料・素材  形態観察  分析事例 
タグ
走査型プローブ顕微鏡(SPM/AFM)分析  電子部品、ウェーハ  MEMSプロセス  半導体プロセス  異物・不純物 

本田 清樹

B!
目的

半導体接合膜上のシミをAFM観察し凹凸情報を取得することで、接合時に影響を及ぼす因子と成り得るか評価しました。

手法

SEMで見えたシミをAFMを用いて観察し、粗さ及び段差を計測しました。

詳細PDFをダウンロード

受託分析・微細加工(FIB加工)のご依頼について

技術課題に対して現象把握~原因推定をお客様と一緒に考え、科学的な視点で調査することにより、原因究明や対策立案をサポートします。お気軽にご相談ください。

受託分析と微細加工(FIB加工)へのお問い合わせはこちら

関連記事

FT-IR(フーリエ変換赤外分光法)を用いた食品包装用フィルムの分析

目的 食品包装用フィルムは、多くの場合多層フィルムが使用されています。FT-IRを用いて多層フィルム...

温度可変AFMによるレジストパターンの測定

目的 加熱によってレジストパターンにどの様な変化が見られるか評価しました。 手法 温度可変AFMを用...