XRF-薄膜FP法による膜厚測定
背景 蛍光X線分析（XRF）による非破壊での膜厚測定法は広く知られていますが、分析対象試料と標準試料...
鈴木 誠
| 目的 | イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 |
|---|---|
| 手法 | ・イオンミリング加工 ・電界放出形走査電子顕微鏡(FE-SEM) |
| 結果 | ワイヤ(25μm)中心にて断面作製・観察ができた |
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