XRF-薄膜FP法による膜厚測定
背景 蛍光X線分析（XRF）による非破壊での膜厚測定法は広く知られていますが、分析対象試料と標準試料...
鈴木 誠
| 目的 | 配向膜(有機膜)を含むアレイ基板の断面作製および観察 |
|---|---|
| 手法 | ・冷却(クライオ)イオンミリング加工 ・電界放出形走査電子顕微鏡(FE-SEM) |
| 結果 | 冷却断面加工法により耐熱性の低い有機膜を含む素子の観察ができた |
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