XRF-薄膜FP法による膜厚測定
背景 蛍光X線分析（XRF）による非破壊での膜厚測定法は広く知られていますが、分析対象試料と標準試料...
鈴木 誠
| 目的 | コネクタ端子接点不良の原因調査 |
|---|---|
| 手法 | 透過電子顕微鏡(STEM/EDS） |
| 結果 | ・表面を保護するサンプリング法により、端子表面の付着物層(20nm程度)が損失なく確認 ・EDS分析結果より、付着物の主成分はC(炭素)、O(酸素)であるため接点不良は有機物汚染によるものと推定 |
技術課題に対して現象把握～原因推定をお客様と一緒に考え、科学的な視点で調査することにより、原因究明や対策立案をサポートします。お気軽にご相談ください。