イオンミリング法(CP加工)の紹介

カテゴリ
半導体  エレクトロニクス  自動車・航空機・宇宙  一般材料  材料・素材  断面分析  元素・組成分析  分析事例 
タグ
MEMSプロセス  センサー  フィルム  プラスチック、樹脂、ゴム  医薬品  応力・歪み解析  化学品・化成品  化粧品  機械加工  金属、セラミックス、ガラス  実装  食品・食品容器・包装材  接合接着  接着剤、接合剤  組成分布  電子部品、ウェーハ  半導体プロセス 

鈴木 誠

B!
目的 イオンミリング法により各種材料の断面解析を行う
手法 イオンミリング加工
結果 ・機械研磨法に比べて、ダメージを低減させた加工面を得ることが可能
・熱に弱い材料でも、熱影響を低減させた加工が可能
詳細PDFをダウンロード

受託分析・微細加工(FIB加工)のご依頼について

技術課題に対して現象把握~原因推定をお客様と一緒に考え、科学的な視点で調査することにより、原因究明や対策立案をサポートします。お気軽にご相談ください。

受託分析と微細加工(FIB加工)へのお問い合わせはこちら

関連記事

XRF-薄膜FP法による膜厚測定

背景 蛍光X線分析(XRF)による非破壊での膜厚測定法は広く知られていますが、分析対象試料と標準試料...

赤外顕微鏡(FT-IR装置)によるシリコン膜厚測定

目的 シリコン薄膜の膜厚測定 手法 赤外顕微鏡によるピンポイントでの反射測定、および膜厚換算 結果 ...