鈴木 誠
断面観察結果
技術課題に対して現象把握～原因推定をお客様と一緒に考え、科学的な視点で調査することにより、原因究明や対策立案をサポートします。お気軽にご相談ください。
背景 蛍光X線分析（XRF）による非破壊での膜厚測定法は広く知られていますが、分析対象試料と標準試料...
目的 シリコン薄膜の膜厚測定 手法 赤外顕微鏡によるピンポイントでの反射測定、および膜厚換算 結果 ...