本田 清樹
食品包装用フィルムは、多くの場合多層フィルムが使用されています。FT-IRを用いて多層フィルム各層の同定分析を行いました。
食品包装用フィルムの断面をスライサーにより作製し、FT-IRで各層のデータ取得を行いました。
技術課題に対して現象把握~原因推定をお客様と一緒に考え、科学的な視点で調査することにより、原因究明や対策立案をサポートします。お気軽にご相談ください。
目的 半導体接合膜上のシミをAFM観察し凹凸情報を取得することで、接合時に影響を及ぼす因子と成り得る...
目的 加熱によってレジストパターンにどの様な変化が見られるか評価しました。 手法 温度可変AFMを用...