ポリイミド膜の剥離加工

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集束イオンビーム装置(FIB)加工  半導体  電子部品、ウェーハ  半導体プロセス 

眞瀨 江理子

B!
目的

アシストガスを用いた選択エッチングの例です。ここでは、IC上のポリイミド膜をアシストガスを用いて剥離加工を行った例を紹介します。


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