AFM表面測定及びFIB断面観察による構造解析

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タグ

集束イオンビーム装置（FIB）分析  走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）分析  半導体  電子部品、ウェーハ  センサー  半導体プロセス 

分析事例

AFM表面測定及びFIB断面観察による構造解析

• 本事例では半導体ICとレンズからなるデバイス(カメラ)を分析します
• 多面的な構造解析を行い多種多様の情報を獲得します
• AFMによるナノレベルの三次元的解析を実施
• FIB による試料内部の多層構造を観察

■マイクロカメラ(レンズおよびCMOSイメージセンサ)の構造解析

• 試料はレンズおよびCMOSイメージセンサからなるマイクロカメラです

• AFMで表面形状が分かる3次元像を取得しました。高さも定量的に把握できています

• FIBでイメージセンサ断面を露出させるための加工をしました。目的の場所を狙えます

• FIBで断面の観察をしました。断面がはっきりと見え各部のサイズも確認できます

■観察および解析結果

• AFMの三次元像とFIBの断面観察像から多くの情報を取得できました
• 本事例のように機器分析装置を駆使して半導体をはじめ電子部品他各分野の製品を多面的、多角的に観察に分析、そして解析を実施できます

本事例の資料は上部『詳細PDFのダウンロード』ボタンでダウンロード可能です

またFIBの『Slice ＆ View』でより詳しい観察が可能です。こちらをぜひご覧ください