集束イオンビーム走査電子顕微鏡(FIB-SEM)観察
FIBによる高精度断面加工とFE-SEMによる高分解能観察をシームレスに行います。
セイコーフューチャークリエーションのFIB加工断面観察は集束イオンビーム装置(FIB装置)と電界放出形走査型電子顕微鏡(FE-SEM)の複合機を用いることで、断面加工から断面観察までをシームレスに行います。
主な活用シーン
サービス内容
断面作製および断面観察
FIBでは微小対象物(100nm程度)の任意の箇所に断面を作製し、その断面を観察可能です。
下の画像は直径200nmの対象物中央を狙った断面作製の事例です。この技術を用いて正確な位置でのTEM観察用薄片試料の作製も行えます。
本事例の詳細はこちらからご覧ください。
ICコンタクト部の断面観察結果
Slice ＆ View
従来のFIB-SEM観察では1断面の観察、もしくは立体的な構造を調べるためには、加工と観察を繰り返して数多くの画像を取得するために時間がかかっていました。本FIB－SEM装置では微小範囲で加工しながら露出した断面をリアルタイムで連続してSEM観察できます。
Slice ＆ View 概要図
3D構築
Slice ＆ Viewで取得した画像をソフトウェアで処理し立体的な像を形成します。ソフトウェア上ではその立体画像を動かす、任意の方向から任意の断面を切り出すなど、従来の方法ではできなかった様々な方向から、様々な構造解析(粒子、空孔、異物、欠陥などの形状や分布)が迅速かつ効率的に行えます。
3D構築例
3D構築前のSlice ＆ View SEM画像
3D構築後 ※試料：半導体配線
EDS分析
SEM観察と同時にEDS分析も行え、元素構成を3Dで把握できます。
固体酸化物燃料電池の全層
W-Mo-Cu焼結体のEDSマップ
『めっき不良の状況』の観察動画
本動画はFIB-SEM(サーモフィッシャーサイエンティフィック社製：Helios5 CX)でSlice & Viewおよび3D構築の機能を使い『めっき不良の状況』を観察したものです。Slice & Viewにより不良の起点から広がる様子、3D構築により不良の形状が確認できています。
セイコーフューチャークリエーションのFIB加工断面観察が選ばれる理由
独自の技術
多種多様な半導体、電子デバイス、材料、物質を扱った経験からのノウハウを保持しています。
高品質
35年以上の経験と実績により高い品質、高い成功率(高歩留)を確保します。
短納期
加工技術者が直接お客様と会話をして短期仕上がり方法を選択します。
手厚いフォローと最適な提案
加工技術者が直接お客様と会話してお客様の意向に沿った最適な提案をいたします。
FIB加工断面観察・その他分析サービスに関する
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