半導体内部の回路修正・配線修正を短納期、⾼歩留まりで実施、お客様の半導体開発、製造のお⼿伝いをさせていただいております。
FIBのデポ機能によって配線同士を接続します。
ご指定箇所の配線を切断します。
ご指定のサイズと形状でPADを作製します。
サービス開始から35年以上の実績を持ち、高品質な技術とサービスをご提供いたします。
35年以上の経験と実績により高い品質、高い成功率(高歩留)を確保します。
加工技術者が直接お客様と会話をして短期仕上がり方法を選択します。
加工技術者が直接お客様と会話してお客様の意向に沿った最適な提案をいたします。
お客様のご要望に対して技術者が最適な回路修正・配線修正の加工方法を提案いたします。
お気軽にご相談ください。
事前に光学観察等で加工対象部の確認を行います。
配線の表面には保護膜が存在します。
所望の配線同士を接続するためにはこの保護膜に穴を開けて、各配線を露出させる処理が必要です。
FIBのデポ機能によって配線同士を接続し、新たな回路を作製します。
お客様ご指定箇所の配線を切断することで、配線の修正が完成します。
ご指定のサイズと形状でPADを作製します
加工部の観察結果 | 加工部の径:約0.3μm 加工部の到達深さ:約1.7μm アスペクト比:5.7 |
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加工時のアシストガス | XeF2使用 |
お客様のご要望に対して技術者が最適な回路修正・配線修正の加工方法を提案いたします。
お気軽にご相談ください。