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受託分析と微細加工(FIB加工)ご依頼の流れ

STEP 1

お問い合わせ

分析および微細加工(FIB加工)に関してはお気軽にお問い合わせください。担当者からご連絡させていただきます。
お送り頂きましたお客様の個人情報は適切な管理を行い、お問い合わせの回答にのみ使用させていただきます。

STEP 2

お見積りおよび計画

最適な提案を行い、費用見積りと納期、スケジュールをご提示いたします。

STEP 3

受付

分析・加工内容、お見積もりおよび計画など承認いただけましたら、弊社所定の依頼書を発行していただき、受付完了となります。

STEP 4

分析・加工

分析、加工を行います。ご希望であればお客様の立会いでの分析も可能です。

STEP 5

報告書提出

報告書(加工に関しては加工済み品)を提出いたします。
ご希望であれば、

  • 事前にメールでの結果速報
  • 報告書もしくは加工内容のご説明もいたします。
STEP 6

請求書送付

報告書送付後に納品書、請求書を送付いたしますので銀行指定口座への振り込みをお願いたします。

各種分析および微細加工(FIB加工)に関するお問い合わせはこちら

お客様のご要望に対して技術者が最適な分析手法、加⼯⽅法を提案いたします。
お気軽にご相談ください。

各種受託分析

熱分析

熱分析

試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定や、 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます。 また、試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等も可能です。

表面観察・表面分析

表面観察・表面分析

試料最表面(~5nm程度)の元素情報及び化学結合状態の分析を行います。さらにはイオンビームエッチングと組み合わせることで、試料最表面から内部方向へのデプス分析も可能です。

断面観察・断面分析

断面観察・断面分析

試料表面からでは解明できない内部の構造、元素情報について、分析したい箇所で断面を作製し、その断面について形態観察及び元素分析を行います。

各種微細加工(FIB加工)

FIB微細加工

FIB微細加工

集束させたイオンビーム(FIB)を用いて、ナノメートルの精度を保持しながら、局所的に材料を削る(エッチング)と、薄膜材料を堆積させる(デポジション)技術で作製します。サービス開始から35年以上の実績を持ち、高品質な技術とサービスをご提供いたします。

FIB回路修正・配線修正

FIB回路修正・配線修正

LSIの回路修正を目的とした配線修正(配線の切断、配線の接続、特性評価用のプロービング PADの作製等)を短納期で行い、お客様のLSI開発のお手伝いをさせていただいております。サービス開始から35年以上の実績を持ち、高品質な技術とサービスをご提供いたします。

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