2024/06/28 STEM/EDS分析による Ni-Feめっき界面の観察、分析 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#組成分布#電子部品、ウェーハ#変色#劣化
2024/06/28 EBSD測定によるNiめっきの粒径測定 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 元素･組成分析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#組成分布#電子部品、ウェーハ#変色#劣化
2024/06/28 高クロム合金中の析出物（σ相）の調査 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #機械加工#金属、セラミックス、ガラス#結晶構造#破損・破壊
2024/06/28 ボンディング部の断面観察 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 元素･組成分析 微細加工事例 #金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#半導体#腐食防食#劣化
2024/06/28 FIBによる高アスペクトスリットの作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#金属、セラミックス、ガラス#試作品作成#試料作成#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/11/06 赤外顕微鏡(FT-IR装置)によるシリコン膜厚測定 半導体 エレクトロニクス 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス#膜厚
2023/06/26 AFM表面測定及びFIB断面観察による構造解析 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 分析事例 #センサー#集束イオンビーム装置（FIB）分析#走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 TG-DTA測定における雰囲気の影響 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 食品 医薬 環境 熱分析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム
