二方向からの半導体故障箇所分析

目的 |
通常のTEM試料の作製方法では断面もしくは平面など一方向からのTEM観察しかできません。故障箇所が試料のどの位置にあるか不明確な場合には異なる二方向からの試料作製、TEM観察が有効です |
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受託分析・微細加工(FIB加工)のご依頼について
技術課題に対して現象把握~原因推定をお客様と一緒に考え、科学的な視点で調査することにより、原因究明や対策立案をサポートします。お気軽にご相談ください。
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通常のTEM試料の作製方法では断面もしくは平面など一方向からのTEM観察しかできません。故障箇所が試料のどの位置にあるか不明確な場合には異なる二方向からの試料作製、TEM観察が有効です |
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