2024/06/28 高クロム合金中の析出物（σ相）の調査 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#機械加工#破損・破壊#結晶構造
2023/06/26 イオンミリング法(CP加工)の紹介 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#接着剤、接合剤#フィルム#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
2023/06/26 SEM/EBSDによる線材の残留応力測定 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#機械加工#破損・破壊#応力・歪み解析#結晶構造
2023/06/26 冷却(クライオ)イオンミリング断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#接着剤、接合剤#フィルム#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
2023/06/26 イオンミリングによる微小部断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#接着剤、接合剤#フィルム#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
