1. HOME
  2. 事業内容

事業内容

セイコーフューチャークリエーション株式会社は、
セイコーグループ株式会社のR&D部門と、機器分析を手掛ける
セイコーアイ・テクノリサーチ株式会社を統合し、2022年7月に創設した組織です。

当社には大きく分けて2つのミッションがあります。
ひとつは、セイコーグループの研究開発・生産技術を担う組織としてグループのものづくりを支えていくこと。
そしてもうひとつは、グループ外のお客様に向けて、時計開発・製造で培った価値ある製品・サービスを提供していくことです。
技術開発・研究開発に関わる部門を統合し、相互に連携する開発体制にすることで、迅速な意思決定、成果のすばやい実用化など、時代の変化に対応するスピーディな事業運営の実現につながります。私たちは技術によって豊かな「未来を創る」意志のもと、新たな社会的価値の創出に挑戦していきます。

事業内容

技術開発

技術開発

セイコーフューチャークリエーションの技術開発部門は、セイコーグループのものづくりを支える基盤技術・生産技術を開発するとともに、グループが持つ技術領域を発展させ、新たな事業機会の創出を目指します。

現在、時計は時間を知るためだけのものではなく、商品が持つデザインやストーリー、伝統に共感し、感性に訴求するものになってきています。私たちは、このような付加価値の高いものづくりを具現化するため、「匠・小・省」の言葉に表される基盤技術・生産技術を発展させ、セイコーグループの商品をさらに強くすることに貢献します。

また、セイコーグループは長い歴史の中で時代の進化に伴い、創業者の”常に時代の1歩先を行く”という精神に基づいて新しい技術を獲得した背景があります。脱炭素や労働人口減少など、社会を取り巻く新たな課題に対して、当グループが持つセンシング、メカトロニクスなどの技術を柔軟に組み合わせることでウェルネス領域(スポーツ、ヘルスケア、医療)の発展や社会・環境課題の解決に貢献してまいります。

セイコーフューチャークリエーションの技術開発の強み

高度な基盤技術

セイコーグループの付加価値の高いものづくりを支える基盤技術(差別化材料、超小型デバイス開発 等)・生産技術(細密加工技術、AI/3Dビジョン活用 等)を保有しています。

最新技術

センシング技術、メカトロニクス技術と情報システムなどのデジタル技術を柔軟に組み合わせた新たな技術の開発と新技術による社会課題解決へ貢献します。

技術の歴史と知性

長年の時計開発・製造で培った技術と、常に新しい技術を獲得しながら時代に対応し、発展してきた背景があります。

FAシステム事業

FAシステム事業

セイコーフューチャークリエーションのFA(ファクトリーオートメーション)システム事業は、時計等の精密分野における設備開発で培った「匠・小・省」の生産技術でお客様の製造工程の自動化を提案します。多くの業界・製品の製造工程自動化に携わってきた経験に基づき、お客様のご要望を理解し、部品給材、組立工程、検査工程などのより効率的な設備を提供します。 

セイコーフューチャークリエーションのFAシステムの強み

「匠・小・省」の技術

「匠・小・省」の技術

最先端のFA機器・産業メカトロ製品と時計量産設備で培った「匠・小・省」の技術で新たな価値を創造。お客様の製造力強化に向けた最適な設備とソリューションを提案します。

  • 微細部品のマテリアルハンドリング(給材)
  • 高精度位置決め、組立
  • 高速位置決め、組立
  • 高信頼性検査(画像処理技術)
高品質なFAシステム

高品質なFAシステム

社内に製造現場を持つメーカーだからこそ信頼性の高いFAシステムをご提案できます。当社は自身もメーカーとしてFAシステムの開発、たゆまぬ改善を重ね、技術力の維持・向上を図ってきました。製造現場を知り尽くした設計人材の企画力・提案力で高品質なFAシステムの提供が可能です。

導入までワンストップ

導入までワンストップ

FAシステムの設計から導入までの工程をワンストップで提供可能です。構想提案、詳細設計、製造・調達、組立調整、納入設置、稼働立上げなど、すべての工程を当社にて行うことで、お客様のさまざまなご要望に迅速に対応できます。

分析・微細加工サービス事業

受託分析・微細加工(FIB加工)

セイコーフューチャークリエーションの分析・微細加工サービスは新製品‧技術開発、品質改善に向けた各種機器分析・FIB微細加工・FIB回路修正/配線修正の受託サービスです。研究開発部⾨、製造部⾨、品質保証部⾨などで⽣じる技術課題の原因追求、技術課題解決を通して品質‧信頼の維持や技術ブランド価値向上に貢献します。
2021年度には熱分析の最新装置を、2022年度にはSEM(観察)を始めとする多機能を有する集束イオンビーム(FIB-SEM)装置を導⼊しました。高精度の微細加工から各種観察と分析、技術コンサルティングまで、⾼い専⾨性と分析⼒で技術課題の解決をバックアップします。 

セイコーフューチャークリエーションの受託分析・微細加工(FIB加工)の強み

微細加工(FIB加工)から各種分析

微細加工(FIB加工)から各種分析

微細加工(FIB加工)から各種分析(表面および断面の観察・分析、熱分析など)まで駆使して、各業界や各分野で応用可能な幅広い技術を提供いたします。

お客様との対話

お客様との対話

お客様との対話を重視し、課題の状況を丁寧に把握。セイコーグループのものづくりを分析で⽀えてきた経験と実績を活かし、⾼い専門性と技術⼒で開発、製造現場、品質保証の課題解決に貢献します。

幅広い用途

幅広い用途

半導体、電⼦部品をはじめ、⾃動⾞、エネルギー、金属、ガラス、セラミックの各種材料、食品など幅広い分野の分析と微細加⼯実績を保有。故障解析、開発の効率化(他社品 解析、試作品評価 等)、受⼊検査(材料成分、膜厚 等)、特許・法規制に関わる調査の技術的な支援など幅広い用途に適用できます。

機器分析・微細加工(FIB加工)のこんなニーズに対応できます

研究開発部門の課題例

  • 開発過程や素材選定時に材料の性質と性能を把握したい【熱分析】
  • 試料表⾯の形状‧物性、構図、組成の詳細を知りたい【断⾯解析】
  • 半導体の回路修正を⾏いたい【回路配線修正】
  • TEM分析⽤の試料を作製したい【微細加⼯】
  • 型を作らず微小デバイスを試作したい【微細加⼯】
  • 樹脂の熱による劣化をシミュレーションしたい【熱分析】
  • チョコレートの⾷感を数値⽐較したい【熱分析】

製造部門の課題例

  • 部材選定‧受⼊検査のため材料の性質と性能を把握したい【熱分析】
  • 製造工程での条件だしのため材料の性質を把握したい【熱分析】
  • 製造⼯程内の異物の発⽣源を特定したい 【表面解析・組成分析】
  • はんだ実装不良の原因を分析したい【断⾯解析】
  • 電⼦デバイスの電極膜断⾯を観察したい【断⾯解析】
  • 製造品の定期的なデータ採取をしたい【表面解析・組成分析】

品質保証部門の課題例

  • 市場トラブル(発煙、異常発熱など)の原因を特定したい 【表面解析・組成分析】
  • 市場での金属腐食の起点を知りたい【断⾯解析】
  • 半導体の内部の⽋陥‧異常を確認したい【断⾯解析】
  • コネクターピンの変⾊の原因を知りたい【断⾯解析】
  • 受入検査としてめっきの層構造を観察したい【断⾯解析】
  • RoHS規制に対応するため、使⽤規制物質を分析‧評価したい【組成分析】

CONTACT

お問い合わせ

資料請求・お問い合わせは、以下お問い合わせフォームまたはお電話にてお問い合わせください。