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微細加工(FIB加工)
集束イオンビーム(FIB)の装置で高精度の微細加工を実現します。
マスクレスでのTEM観察用薄片試料の作製、LSIやICの半導体の回路修正・配線修正など様々な分野で⾼難度の微細加工を行います。
サービス開始から35年以上の経験と実績でお客様のご要望にお応えします。
主な活用シーン
TEM観察用の薄片試料を
作製したい
半導体の回路修正・配線修正を行いたい
試料に微細な穴や
溝(スリット)加工をしたい
光学素子や
ナノインプリントの
金型を作りたい
高硬度材質
(ダイヤモンド、サファイア)に加工したい
測定器のプローブを
作製したい
加工サービス内容
微細加工（FIB加工）の特徴
高品質を提供いたします
35年以上の経験で培った技術を基盤に高い品質を確保します。
短納期で対応いたします
技術者が直接お客様と会話をして短期仕上がり方法を選択して提案します。
半導体を主とした事例と
実績を多数有します
高難度の材質、加工、試作作製にも対応できる幅広い知識と技術があり半導体をはじめ各業界からの引き合いがあります。
微細加工（FIB加工）事例のご紹介
FIB微細加工
FIB回路修正・配線修正
集束イオンビーム（FIB）の原理
集束イオンビーム(Focused Ion Beam：FIB)装置は、集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置です。また、FIB-SEMは高解像度のFE-SEM（電界放出形電子顕微鏡）を搭載しており、高分解能での加工と観察が同時に行えるのが特徴です。
FIBは微細加工だけでなく高精細の断面分析も行えます
セイコーフューチャークリエーションはFIB- SEM(集束イオンビーム走査電子顕微鏡)装置でFIBによる試料の加工し露出させた断面をSEMで観察します。
微細加工(FIB加工)に関するお問い合わせはこちらから
お客様のご要望に対して技術者が最適な加工方法を提案いたします。お気軽にご相談ください。
