FIBによるナノレベル高精度加工

目的 | 集束イオンビームのエッチング機能を用いてマスクレスでSi基板にナノレベルの高さ制御加工を実施 |
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手法 | 集束イオンビーム加工 |
結果 | ・円形:φ5μm ・ピラーの高さ:700nm/650nm/600nm ・ピラーの径:φ500nm |
分析事例
集束イオンビーム(FIB)によるナノレベル高精度加工
●目的:Si基板にマスクレスで高さをナノレベルで制御した加工を行います
●手法:FIBによるエッチング加工
●仕様:
・円形:φ5μm
・ピラーの高さ:700nm/650nm/600nm
・ピラーの径:φ500nm
■FIBによるSi基板へのナノレベル加工
50nmステップ毎のピラー作製が可能です

FIBによる加工結果
■観察および解析結果
- 曲面形状加工やその他特殊形状も対応可能です
- 高硬度材質(ダイヤモンド、サファイア)にも対応可能です
- 光学素子やナノインプリントの金型として使用出来ます
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またFIB微細加工の詳細情報はこちらをぜひご覧ください
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