2023/10/10 FFMのフリクショ ナルカーブによる摩擦⼒測定 一般材料 材料・素材 形態観察 分析事例 #フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#金属、セラミックス、ガラス#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ
2023/06/26 高分子材料のAFM観察(ミクロトームによる平滑化) 一般材料 材料・素材 形態観察 分析事例 #劣化#化学品・化成品#プラスチック、樹脂、ゴム#フィルム#接着剤、接合剤#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材
2023/06/26 AFMによる食品（そうめん）の構造解析および弾性率測定 食品 形態観察 分析事例 #フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#化学品・化成品#化粧品#食品・食品容器・包装材#接着剤、接合剤
2023/06/26 GD-OESによる変色したステンレスの組成調査 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 表面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #フィルム#金属、セラミックス、ガラス#組成分布#電子部品、ウェーハ#変色#劣化
2023/06/26 めっき基板の洗浄評価(GD-OES測定) 半導体 エレクトロニクス 一般材料 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #フィルム#金属、セラミックス、ガラス#組成分布#電子部品、ウェーハ#変色#劣化
2023/06/26 イオンミリング法(CP加工)の紹介 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#応力・歪み解析#化学品・化成品#化粧品#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#実装#食品・食品容器・包装材#接合接着#接着剤、接合剤#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体プロセス
2023/06/26 冷却(クライオ)イオンミリング断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#応力・歪み解析#化学品・化成品#化粧品#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#実装#食品・食品容器・包装材#接合接着#接着剤、接合剤#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体プロセス
