2024/06/28 FIBによる高アスペクトスリットの作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #試料作成#試作品作成#集束イオンビーム装置（FIB）分析#集束イオンビーム装置（FIB）加工#半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス
2023/11/06 赤外顕微鏡(FT-IR装置)によるシリコン膜厚測定 半導体 エレクトロニクス 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #膜厚#半導体#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス
2023/06/26 AFM表面測定及びFIB断面観察による構造解析 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 分析事例 #集束イオンビーム装置（FIB）分析#走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）分析#半導体#電子部品、ウェーハ#センサー#半導体プロセス
2023/06/26 EBSDによる2相ステンレスの相解析 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#センサー#破損・破壊#応力・歪み解析#結晶構造
2023/06/26 STEM/EDSによる半導体絶縁膜評価 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 形態観察 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#半導体プロセス#接合接着#組成分布
2023/06/26 STEMによるコネクタ端子接点不良解析 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 形態観察 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#異物・不純物#組成分布
2023/06/26 FIBによるナノレベル高精度加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #試料作成#試作品作成#集束イオンビーム装置（FIB）分析#集束イオンビーム装置（FIB）加工#半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス
2023/06/26 FIBによるパターン描画 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 微細加工 微細加工事例 #試料作成#試作品作成#集束イオンビーム装置（FIB）分析#集束イオンビーム装置（FIB）加工#半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス
2023/06/26 FIBによる半導体の断面作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 FIB微細加工 微細加工事例 #集束イオンビーム装置（FIB）分析#集束イオンビーム装置（FIB）加工#半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス#異物・不純物
2023/06/26 イオンミリング法(CP加工)の紹介 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#接着剤、接合剤#フィルム#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
