STEMによるコネクタ端子接点不良解析
| 目的 | コネクタ端子接点不良の原因調査 |
|---|---|
| 手法 | 透過電子顕微鏡(STEM/EDS） |
| 結果 | ・表面を保護するサンプリング法により、端子表面の付着物層(20nm程度)が損失なく確認 ・EDS分析結果より、付着物の主成分はC(炭素)、O(酸素)であるため接点不良は有機物汚染によるものと推定 |
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