2023/06/26 AFM表面測定及びFIB断面観察による構造解析 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 分析事例 #センサー#集束イオンビーム装置（FIB）分析#走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 SEM/EBSDによる線材(ばね材)の金属組織観察 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#MEMSプロセス#破損・破壊#応力・歪み解析#結晶構造
2023/06/26 EBSDによる2相ステンレスの相解析 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#センサー#破損・破壊#応力・歪み解析#結晶構造
2023/06/26 STEM/EDSによる半導体絶縁膜評価 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 形態観察 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #センサー#金属、セラミックス、ガラス#接合接着#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 サマリウムコバルト磁石のEBSD測定 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#破損・破壊#応力・歪み解析#結晶構造
2023/06/26 STEMによるコネクタ端子接点不良解析 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 形態観察 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#半導体#異物・不純物#組成分布
2023/06/26 FIBによる半導体の断面作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 FIB微細加工 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#異物・不純物#金属、セラミックス、ガラス#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 イオンミリング法(CP加工)の紹介 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#応力・歪み解析#化学品・化成品#化粧品#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#実装#食品・食品容器・包装材#接合接着#接着剤、接合剤#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体プロセス
