セラミックコンデンサの微小部断面分析

背景 |
デジタル電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子回路基板等に表面実装される積層セラミック電子部品の小型化が進んでいます。併せて、積層セラミックコンデンサにおいては、大容量化のニーズが年々増しており、積層体各層の薄型化と平坦化が高度に要求されています。 |
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受託分析・微細加工(FIB加工)のご依頼について
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