セラミックコンデンサの微小部断面分析

デジタル電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子回路基板等に表面実装される積層セラミック電子部品の小型化が進んでいます。併せて、積層セラミックコンデンサにおいては、大容量化のニーズが年々増しており、積層体各層の薄型化と平坦化が高度に要求されています。
それに加えて、絶縁不良や層間剥離、添加物の偏析は特性に影響を与えることが知られています。そこで内部状態を把握することが必要となっています。