2024/06/28 FIBによる高アスペクトスリットの作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#金属、セラミックス、ガラス#試作品作成#試料作成#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/11/06 赤外顕微鏡(FT-IR装置)によるシリコン膜厚測定 半導体 エレクトロニクス 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス#膜厚
2023/06/26 SEM/EBSDによる線材(ばね材)の金属組織観察 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#MEMSプロセス#破損・破壊#応力・歪み解析#結晶構造
2023/06/26 FIBによるナノレベル高精度加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#金属、セラミックス、ガラス#試作品作成#試料作成#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 FIBによるパターン描画 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 微細加工 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#金属、セラミックス、ガラス#試作品作成#試料作成#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 FIBによる半導体の断面作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 FIB微細加工 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#異物・不純物#金属、セラミックス、ガラス#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 イオンミリング法(CP加工)の紹介 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#応力・歪み解析#化学品・化成品#化粧品#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#実装#食品・食品容器・包装材#接合接着#接着剤、接合剤#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体プロセス
2023/06/26 冷却(クライオ)イオンミリング断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#応力・歪み解析#化学品・化成品#化粧品#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#実装#食品・食品容器・包装材#接合接着#接着剤、接合剤#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体プロセス
