SEM/EBSDによるはんだ断面の残留応力調査
| 目的 | 熱衝撃試験後のIC実装はんだの残留応力を調査 |
|---|---|
| 手法 | ・走査電子顕微鏡(SEM） ・電子線後方散乱回折法（EBSD） |
| 結果 | はんだ内部に残留応力が分布している様子を把握できた |
受託分析・微細加工(FIB加工)のご依頼について
技術課題に対して現象把握～原因推定をお客様と一緒に考え、科学的な視点で調査することにより、原因究明や対策立案をサポートします。お気軽にご相談ください。
| 目的 | 熱衝撃試験後のIC実装はんだの残留応力を調査 |
|---|---|
| 手法 | ・走査電子顕微鏡(SEM） ・電子線後方散乱回折法（EBSD） |
| 結果 | はんだ内部に残留応力が分布している様子を把握できた |
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