熱分析(DSC)による樹脂の硬化特性解析およびシミュレーション
| 特徴 | DSC測定の結果から、射出成型樹脂(エポキシ樹脂など)の硬化時間の推定が可能 半導体パッケージの製造条件、材料評価や選定に活用されています |
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分析事例
熱分析(DSC)によるエポキシ樹脂の硬化特性解析
- 半導体のパッケージングでは、エポキシ樹脂の硬化時間を把握することが大切です
- エポキシ樹脂の硬化反応速度式としては、Kamalのモデル式が広く用いられています
- Kamalのモデル式の係数は、DSC(示差走査熱量計)の非等温硬化挙動から求めることができます
■エポキシ樹脂の硬化時間シミュレーション
エポキシ樹脂のDSC測定結果
Kamalモデルによる計算結果と実測値の比較
120℃における硬化シミュレーション結果
Kamalのモデル式と効果モデルの係数(計算結果)
■解析結果
- 今回実験に使用したエポキシ樹脂では、上述のような値が得られました
- 計算結果から得られた硬化曲線と実測値を比較すると用意一致が得られていることが分かります
- この結果から、一例として120℃における硬化時間のシミュレーション結果を示します
- この例では、120℃では60秒で90%以上の硬化度に達しています
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