2023/06/26 SEM/EBSDによる線材の残留応力測定 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #応力・歪み解析#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#結晶構造#破損・破壊
2023/06/26 SEM/EBSDによるはんだ断面の残留応力調査 半導体 材料・素材 断面分析 構造解析 分析事例 #応力・歪み解析#結晶構造#電子部品、ウェーハ#破損・破壊#半導体#半導体プロセス#実装
2023/06/26 冷却(クライオ)イオンミリング断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#応力・歪み解析#化学品・化成品#化粧品#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#実装#食品・食品容器・包装材#接合接着#接着剤、接合剤#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体プロセス
2023/06/26 イオンミリングによる微小部断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#フィルム#接着剤、接合剤#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
2023/06/26 FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 元素･組成分析 微細加工事例 #半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#劣化#腐食防食
