2023/06/26 SEM/EBSDによるはんだ断面の残留応力調査 半導体 材料・素材 断面分析 構造解析 分析事例 #半導体 #電子部品、ウェーハ #実装 #半導体プロセス #破損・破壊 #応力・歪み解析 #結晶構造
2023/06/26 冷却(クライオ)イオンミリング断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品 #金属、セラミックス、ガラス #プラスチック、樹脂、ゴム #接着剤、接合剤 #フィルム #医薬品 #化粧品 #食品・食品容器・包装材 #電子部品、ウェーハ #センサー #機械加工 #実装 #MEMSプロセス #半導体プロセス #応力・歪み解析 #接合接着 #組成分布
2023/06/26 イオンミリングによる微小部断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品 #金属、セラミックス、ガラス #プラスチック、樹脂、ゴム #接着剤、接合剤 #フィルム #医薬品 #化粧品 #食品・食品容器・包装材 #電子部品、ウェーハ #センサー #機械加工 #実装 #MEMSプロセス #半導体プロセス #応力・歪み解析 #接合接着 #組成分布
2023/06/26 FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 元素･組成分析 微細加工事例 #半導体 #金属、セラミックス、ガラス #電子部品、ウェーハ #劣化 #腐食防食
