2023/06/26 めっき基板の洗浄評価(GD-OES測定) 半導体 エレクトロニクス 一般材料 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#フィルム#電子部品、ウェーハ#変色#劣化#組成分布
2023/06/26 FIBによるナノレベル高精度加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #試料作成#試作品作成#集束イオンビーム装置（FIB）分析#集束イオンビーム装置（FIB）加工#半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス
2023/06/26 FIBによるパターン描画 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 微細加工 微細加工事例 #試料作成#試作品作成#集束イオンビーム装置（FIB）分析#集束イオンビーム装置（FIB）加工#半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス
2023/06/26 FIBによる半導体の断面作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 FIB微細加工 微細加工事例 #集束イオンビーム装置（FIB）分析#集束イオンビーム装置（FIB）加工#半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス#異物・不純物
2023/06/26 イオンミリング法(CP加工)の紹介 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#接着剤、接合剤#フィルム#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
2023/06/26 冷却(クライオ)イオンミリング断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#接着剤、接合剤#フィルム#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
2023/06/26 イオンミリングによる微小部断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#接着剤、接合剤#フィルム#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
2023/06/26 FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 元素･組成分析 微細加工事例 #半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#劣化#腐食防食
