2024/06/28 ボンディング部の断面観察 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 元素･組成分析 微細加工事例 #半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#劣化#腐食防食
2024/06/28 FIBによる高アスペクトスリットの作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #試料作成#試作品作成#集束イオンビーム装置（FIB）分析#集束イオンビーム装置（FIB）加工#半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス
2023/11/06 赤外顕微鏡(FT-IR装置)によるシリコン膜厚測定 半導体 エレクトロニクス 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #膜厚#半導体#電子部品、ウェーハ#センサー#MEMSプロセス#半導体プロセス
2023/10/10 FFMのフリクショ ナルカーブによる摩擦⼒測定 一般材料 材料・素材 形態観察 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#フィルム#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ
