2023/06/26 めっき基板の洗浄評価(GD-OES測定) 半導体 エレクトロニクス 一般材料 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #フィルム#金属、セラミックス、ガラス#組成分布#電子部品、ウェーハ#変色#劣化
2023/06/26 FIBによるナノレベル高精度加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#金属、セラミックス、ガラス#試作品作成#試料作成#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 FIBによるパターン描画 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 微細加工 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#金属、セラミックス、ガラス#試作品作成#試料作成#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 FIBによる半導体の断面作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 FIB微細加工 微細加工事例 #MEMSプロセス#センサー#異物・不純物#金属、セラミックス、ガラス#集束イオンビーム装置（FIB）加工#集束イオンビーム装置（FIB）分析#電子部品、ウェーハ#半導体#半導体プロセス
2023/06/26 イオンミリング法(CP加工)の紹介 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#応力・歪み解析#化学品・化成品#化粧品#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#実装#食品・食品容器・包装材#接合接着#接着剤、接合剤#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体プロセス
2023/06/26 SEM/EBSDによるはんだ断面の残留応力調査 半導体 材料・素材 断面分析 構造解析 分析事例 #応力・歪み解析#結晶構造#電子部品、ウェーハ#破損・破壊#半導体#半導体プロセス#実装
2023/06/26 冷却(クライオ)イオンミリング断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #MEMSプロセス#センサー#フィルム#プラスチック、樹脂、ゴム#医薬品#応力・歪み解析#化学品・化成品#化粧品#機械加工#金属、セラミックス、ガラス#実装#食品・食品容器・包装材#接合接着#接着剤、接合剤#組成分布#電子部品、ウェーハ#半導体プロセス
2023/06/26 イオンミリングによる微小部断面加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品#金属、セラミックス、ガラス#プラスチック、樹脂、ゴム#フィルム#接着剤、接合剤#医薬品#化粧品#食品・食品容器・包装材#電子部品、ウェーハ#センサー#機械加工#実装#MEMSプロセス#半導体プロセス#応力・歪み解析#接合接着#組成分布
2023/06/26 FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 形態観察 断面分析 元素･組成分析 微細加工事例 #半導体#金属、セラミックス、ガラス#電子部品、ウェーハ#劣化#腐食防食
