2023/06/26 鉄サビの分析(ラマン分光分析) 一般材料 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス #異物・不純物 #変色 #劣化 #破損・破壊 #腐食防食 #結晶構造
2023/06/26 GD-OESによる変色したステンレスの組成調査 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 表面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス #フィルム #電子部品、ウェーハ #変色 #劣化 #組成分布
2023/06/26 めっき基板の洗浄評価(GD-OES測定) 半導体 エレクトロニクス 一般材料 材料・素材 表面分析 構造解析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス #フィルム #電子部品、ウェーハ #変色 #劣化 #組成分布
2023/06/26 FIBによるナノレベル高精度加工 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 医療 微細加工 通信 微細加工事例 #試料作成 #試作品作成 #集束イオンビーム装置（FIB）分析 #集束イオンビーム装置（FIB）加工 #半導体 #金属、セラミックス、ガラス #電子部品、ウェーハ #センサー #MEMSプロセス #半導体プロセス
2023/06/26 FIBによるパターン描画 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 FIB微細加工 微細加工 微細加工事例 #試料作成 #試作品作成 #集束イオンビーム装置（FIB）分析 #集束イオンビーム装置（FIB）加工 #半導体 #金属、セラミックス、ガラス #電子部品、ウェーハ #センサー #MEMSプロセス #半導体プロセス
2023/06/26 FIBによる半導体の断面作製 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 FIB微細加工 微細加工事例 #集束イオンビーム装置（FIB）分析 #集束イオンビーム装置（FIB）加工 #半導体 #金属、セラミックス、ガラス #電子部品、ウェーハ #センサー #MEMSプロセス #半導体プロセス #異物・不純物
2023/06/26 イオンミリング法(CP加工)の紹介 半導体 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 一般材料 材料・素材 断面分析 元素･組成分析 分析事例 #化学品・化成品 #金属、セラミックス、ガラス #プラスチック、樹脂、ゴム #接着剤、接合剤 #フィルム #医薬品 #化粧品 #食品・食品容器・包装材 #電子部品、ウェーハ #センサー #機械加工 #実装 #MEMSプロセス #半導体プロセス #応力・歪み解析 #接合接着 #組成分布
2023/06/26 SEM/EBSDによる線材の残留応力測定 エレクトロニクス 自動車・航空機・宇宙 材料・素材 断面分析 構造解析 元素･組成分析 分析事例 #金属、セラミックス、ガラス #機械加工 #破損・破壊 #応力・歪み解析 #結晶構造
