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立会い分析について

立会い分析をWeb会議ツールを使用してオンラインで行えます。

通常は弊社に訪問していただいている立会い分析をオンラインでも行えます。
分析機器のデータ画像をWeb会議ツール上で共有いたします。
当社からの分析内容説明、当社とお客様の情報交換、質疑応答を通信によりリアルタイムで行う事が出来、FIB、TEM、AFM、SEMで実施可能です。
他の分析装置もご相談ください。ご来社による立会い分析も受け付けております。

実施イメージ

実施イメージ

※1:当社はMicrosoft Teamsを主に使用していますが、Cisco Webex Meetings、Zoom、V-CUBEなどお客様に合わせて対応いたします。

立会い分析のお申し込みはこちらから

「立会い分析の件」とお気軽にお電話ください。
お問い合わせフォームからでも承ります。
お問い合わせフォームで「立会い分析の申し込み」と記載いただければ、
担当窓口からお客様のご都合に合わせて日時や方法などを提案させていただきます。

主な受託分析の詳細

熱分析

熱分析

試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定や、 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます。 また、試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等も可能です。

表面観察・表面分析

表面観察・表面分析

試料最表面(~5nm程度)の元素情報及び化学結合状態の分析を行います。さらにはイオンビームエッチングと組み合わせることで、試料最表面から内部方向へのデプス分析も可能です。

断面観察・断面分析

断面観察・断面分析

試料表面からでは解明できない内部の構造、元素情報について、ご希望箇所で断面を作製し、その断面について形態観察及び元素分析を行います。

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半導体

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